1. 全程託盤式程載基板，可鑽對稱和非對稱靶位，最多可鑽198孔 
   
   
2. 多值化影像處理，層偏有效判別 
   
   
3. 可選擇一次多孔鑽靶方式 
   
   
4. SPC管理監控系統，可提供客戶X&Y方向漲縮資料、CPK分佈圖等資料 
   
   
5. 捨棄式鑽孔襯墊，鑽孔切口品質媲美PE-PUNCH 
   
   
6. 特殊夾板治具，可適用於0.25 mm軟板制程

二、規格： 

1、鑽孔孔徑∮3.175mm柄徑或∮6.0mm(max)

2、影像範圍：10×10mm(Max)

3、基板尺寸：Min. 320×280mm Max. 740×720mm

4、可加工板厚：0.25~5.0mm

5、鑽軸間距：X 300~720mm? Y 0~600mm

6、鑽孔精度：±15μm（敝社標準Mark，不含量測誤差）

7、製程能力：約 4~11秒/孔（不含排出時間，依實際孔的多少等而定）

8、鑽軸轉速：NSK 高速無刷電動馬達,附異常保護功能,0~40,000 rpm (可調)

9、X-ray產生器：50kV, 1.0mA (Max)

10、X線洩漏量：≦0.5μSv / h(Max) 機台表面量測

11、電源：AC220V (60Hz) 30A 3P4W

12、空壓需求：風量 (capacity ) 1m3 /min , 流量6.0 Kg/cm2 

13、集塵需求：風量 6m3/min,管徑∮76mm, 負壓值 1200mm Aq 

14、選購配備：收板機、X-RAY量測儀、多孔補償功能

15、機械尺寸、重量：L2500 ×W1610 ×H1740(mm) , N.W about 2500 KGS