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鐳射測厚機

Model:LS-8000(Laser Measuring Machine)

品牌:访问:时间:2017/7/9 11:50:17

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鐳射測厚機
    ENT LASER測厚機針對印刷電路銅箔基板特性所開發之自動化板厚量測設備,使用非接觸檢測雷射讀頭讀值, 改善以往接觸式檢測方式之速度慢、校正困難、誤差大及基板刮傷壓傷的困擾。具有精度高,速度快可連線作業等優點,深受廣大用戶的肯定!


Model:LS-8000(Laser Measuring Machine)


一、特 點:

1、自動化板厚量測設備可即時發現不良品的產, 有效控制製程良率 
2、非接觸檢測,校正簡單、誤差極小不會刮傷壓傷基板。 
3、使用差動微分量測電路使系統具抗雜訊能力,檢測精度高 
4、自動檢測之監控系統,能縮短製程檢驗時間,檢測速度快 
5、配合輸送機構可連線作業,可達到線上全檢目的。 
6、控制箱和機構采分離設計

二、規格: 
1. 量測方式 : 使用三組檢測系統 , 同步檢測 , 基板采連續或間斷前進方式 ,每片基板最多測量9點 
2. 配合貴公司之現有輸送機構 
3. 尺寸規格 : 約長1870mm*寬240mm*高1720 mm 
4. 不同寬度基板 , 兩側檢測點位置至邊緣距離采電腦自動調整二組檢測頭 
5. 不同長度基板 , 距離前後邊緣之位置距離采電腦自動調整量測位置 
6. 量測點距離板邊尺寸設定 
7. 量測板厚 :  0.05mm ~ 3.2mm(約2~126mil) 
8. 量測板寬 :   686mm ~ 1250mm(約27~49.2 inch) 
9. 量測板長 :  686mm ~ 1300mm(約27~51.2 inch) 
10. 量測速度 :  8片/每分鐘 
11. 量測精度 : + 0.006mm                 
12. 良品 ,不良品輸出訊號接點提供 
13. 控制箱規格尺寸 : 約長600mm*寬600mm*高2000mm 風扇迴圈式散熱,並加裝不斷電系統 
14.顯示九點檢測資料值 , 檢測總數 , 良率 , 不良率 
15. 單位可選擇 cm . mm . μm . mil . 公英制互換 o 
16. 層級管理 , 避免人為不當操作發生 , 資料或程式遭破壞 o 
17. 可針對料號 . 批號做管理 , 並可輸入數位元元元元和文字 
18. 基板檢測值 ,每片記錄 ,並自動計算 average . Σ. min. max.值 o 
19. 針對每片或各檢測點的日 . 月 . 年報表…etc統計 , 做為制程改善, 調整之依據 (選購)o 
20 。檢測資料值可直接轉到EXCEL軟體 , 做品質分析管制 o 
21. 同一基板 , 可自行設定多少點(小於3)檢測值不在公差範圍內 , 以判定為不良品o 
22. 標準厚度塊規提供 , 軟體歸零校正o


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