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鐳射測厚機

Model:LS-8600(Laser Measuring Machine)

品牌:访问:时间:2017/7/9 11:51:01

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鐳射測厚機
    ENT LASER測厚機針對印刷電路銅箔基板特性所開發之自動化板厚量測設備,使用非接觸檢測雷射讀頭讀值, 改善以往接觸式檢測方式之速度慢、校正困難、誤差大及基板刮傷壓傷的困擾。具有精度高,速度快可連線作業等優點,深受廣大用戶的肯定!


Model:LS-8600(Laser Measuring Machine)


 點:

1.自動化板厚量測設備可即時發現不良品的產, 有效控制製程良率 
2.非接觸檢測,校正簡單、誤差極小不會刮傷壓傷基板。 
3.使用差動微分量測電路使系統具抗雜訊能力,檢測精度高 
4.自動檢測之監控系統,能縮短製程檢驗時間,檢測速度快 
5.配合輸送機構可連線作業,可達到線上全檢目的。

二、規格:

1. 基板尺寸: 12”×12” to 24”×26” 
2. 板厚: 8 ~ 126mil 
3. 量測方式: 使用三組檢測系統,同步檢測,基板采寸動前進方式,每片基板測量九點。 
4. 量測精度: ± 0.006mm 
5. 量測速度:8~12片 / 分鐘 
6. 輸出控制: 良品,不良品輸出訊號接點提供。 
7. 連線介面: 顯示九點檢測資料值,檢測總數,良率,不良率。 
8. 基板的設定: 採用電腦自動調整二組檢測頭 
9. 品質輸出:檢測值每片記錄,並自動計算average. ∑.min.max.可直接轉到各種CPK軟體做品質分析和管制 
10. 校正方式: 標準厚度陶瓷塊規及固定治具提供,方便軟體歸零校正 
11. 操作介面: 僅需針對不同的基板厚度,檢測上限值、下限值、基板長,基板寬度, 
檢測位置做基本資料設定,並製成樣本檔案。 
12. 空壓源要求:50?/min at 6kgf/cm2 
13. 電源要求: 220V / 380V? 60HZ/50HZ 3PHASE 1500W 
14. 機械尺寸: (L)1070mm × (W)1150mm × (H)1195mm 
15. 機械重量: About 600 Kgs


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