一、特 點：

1．自動化板厚量測設備可即時發現不良品的產, 有效控制製程良率 
2．非接觸檢測,校正簡單、誤差極小不會刮傷壓傷基板。 
3．使用差動微分量測電路使系統具抗雜訊能力,檢測精度高 
4．自動檢測之監控系統,能縮短製程檢驗時間，檢測速度快 
5．配合輸送機構可連線作業，可達到線上全檢目的。

二、規格：

1. 基板尺寸: 12”×12” to 24”×26” 
2. 板厚: 8 ~ 126mil 
3. 量測方式: 使用三組檢測系統，同步檢測，基板采寸動前進方式，每片基板測量九點。 
4. 量測精度: ± 0.006mm 
5. 量測速度:8~12片 / 分鐘 
6. 輸出控制: 良品，不良品輸出訊號接點提供。 
7. 連線介面: 顯示九點檢測資料值，檢測總數，良率，不良率。 
8. 基板的設定: 採用電腦自動調整二組檢測頭 
9. 品質輸出:檢測值每片記錄,並自動計算average. ∑.min.max.可直接轉到各種CPK軟體做品質分析和管制 
10. 校正方式: 標準厚度陶瓷塊規及固定治具提供，方便軟體歸零校正 
11. 操作介面: 僅需針對不同的基板厚度，檢測上限值、下限值、基板長，基板寬度， 
檢測位置做基本資料設定，並製成樣本檔案。 
12. 空壓源要求:50?/min at 6kgf/cm2 
13. 電源要求: 220V / 380V? 60HZ/50HZ 3PHASE 1500W 
14. 機械尺寸: (L)1070mm × (W)1150mm × (H)1195mm 
15. 機械重量: About 600 Kgs